2025深圳嵌入式半導體IC設計存儲芯片展會 

2025深圳嵌入式半導體IC設計存儲芯片展會 

時 間：2025年6月25～27日    

地 點：深圳國際會展中心(寶安新館)  

◆ 發(fā)展前景：            

      在整個芯片產業(yè)中，存儲芯片行業(yè)在全球集成電路產業(yè)中市場銷售額占比最高，在芯片產業(yè)中占據重要地位。隨著高性能計算、大數據存儲、汽車電子等新興應用端需求的持續(xù)發(fā)展，以及AI技術和應用在各領域不斷普及和縱深發(fā)展，全球半導體行業(yè)長期來看仍將保持良好的發(fā)展趨勢。存儲芯片作為數據存儲的核心組件，將在數字化轉型過程中扮演關鍵角色。       

         未來嵌入式芯片的發(fā)展方向將會更智能、更可編程、更高效能低功耗化和更易于集成，這也為未來新興應用場景的發(fā)展提供了更廣闊的空間。對于相關技術企業(yè)而言，也需要加強研發(fā)投入，推動創(chuàng)新，不斷突破技術瓶頸，以提升企業(yè)自身的市場競爭力。為了更好的推動半導體行業(yè)的發(fā)展，在得到國家各級主管部門的大力支持下，2025深圳嵌入式半導體IC設計存儲芯片展會將于2025年6月25～27日在深圳國際會展中心（寶安新館）隆重舉行。

 ◆ 展出范圍： 

1、半導體設備及智能裝備： 

2、晶圓制造及封裝： 

3、封裝與測試配套： 

4、IC設計： 

5、集成電路： 

6、半導體材料： 

7、第三代半導體： 

8、電子元器件：   

       IC設計，即集成電路設計(Integrated Circuit Design)，是現代電子科技的核心領域之一。它是指將電子元器件、電路和功能集成到單個芯片中的過程，涉及邏輯設計、布局布線、驗證仿真等多個階段，以及物理設計、封裝設計、測試設計等相關工作。簡而言之，IC設計就是芯片設計，通過將多個器件和電路集成在一起，制成單個芯片，實現各種電子電路和系統(tǒng)集成的技術。         

        隨著科技的飛速發(fā)展，IC設計的重要性日益凸顯，其市場需求也持續(xù)擴大。目前，IC設計的應用領域已涵蓋通信、計算機、消費電子、汽車電子等多個行業(yè)。特別是在數字化、智能化趨勢的加速推進下，數據中心、云計算、人工智能、物聯網等領域對高性能、低功耗、高集成度的芯片需求更為迫切。這些領域的發(fā)展為IC設計行業(yè)帶來了更多的發(fā)展機遇。 

◆ 聯系方式： 

電 話：18916180944 （微信同號）      

QQ：1561057347（添加時請說參加深圳半導體展） 

E-mail：1561057347@qq.com 

聯系人：秦先